Ảnh hưởng của nhiệt độ và độ ẩm đến độ tin cậy của linh kiện điện tử
Trong bài viết này, hãy cùng COMIT xem xét những thay đổi về nhiệt độ và độ ẩm có thể ảnh hưởng đến hiệu suất, tuổi thọ và hoạt động của các bộ phận điện như thế nào. Hiệu suất và tuổi thọ của hệ thống điện tử có thể được đảm bảo nếu nhà sản xuất hiểu rõ hơn về mối liên hệ giữa nhiệt độ và độ ẩm cũng như độ tin cậy của các linh kiện điện tử.
Linh kiện điện tử là gì? Linh kiện điện tử là xương sống của công nghệ hiện đại và nhiều lĩnh vực khác nhau phụ thuộc vào độ tin cậy và hiệu quả của chúng. Các linh kiện điện tử rất nhạy cảm với nhiệt độ và độ ẩm, hai điều kiện môi trường có thể rút ngắn tuổi thọ và ảnh hưởng đến hiệu suất của chúng.
Tác động của nhiệt độ đến độ tin cậy của linh kiện điện tử
Các linh kiện điện tử rất nhạy cảm với sự thay đổi nhiệt độ, điều này có thể làm giảm tuổi thọ và hiệu quả của chúng. Chúng ta hãy xem xét kỹ hơn mức độ ảnh hưởng của nhiệt độ đến hoạt động của các bộ phận điện khác nhau:
Sự giãn nở và co lại nhiệt
Sự dao động nhiệt độ trong quá trình hoạt động là một vấn đề quan trọng trong ngành công nghiệp điện tử và cơ khí. Hiểu rõ về cơ học của sự dao động nhiệt độ và cách ứng xử trước nó là rất quan trọng để thiết kế và sản xuất các thiết bị và sản phẩm điện tử đáng tin cậy và bền bỉ.
Khi các bộ phận điện tử hoạt động, chúng thường tạo ra nhiệt độ và có xu hướng dao động nhiệt độ do sự thay đổi trong cường độ hoạt động và môi trường nhiệt độ xung quanh. Điều này dẫn đến sự giãn nở và co lại của các bộ phận, gây ra căng thẳng trong vật liệu. Khi căng thẳng này xảy ra theo chu kỳ, nó có thể gây ra mệt mỏi cơ học, một hiện tượng mà các vật liệu bị yếu dần và có thể dẫn đến hỏng hóc.
Một ví dụ cụ thể về hiện tượng này có thể xảy ra trong việc sản xuất các mạch in và vi mạch điện tử. Các thành phần của mạch in thường được nối với nhau bằng các dây dẫn và bản mạch. Khi nhiệt độ thay đổi, bản mạch và dây dẫn có thể giãn nở hoặc co lại. Nếu không được thiết kế và sản xuất đúng cách, điều này có thể dẫn đến bị bong tróc các mối nối, đứt dây, và hỏng hóc chung của mạch in, ảnh hưởng đến hoạt động của thiết bị điện tử.
Để giải quyết vấn đề này, các kỹ sư và nhà sản xuất điện tử phải sử dụng các vật liệu có đặc tính giãn nở và co lại thấp, thiết kế cấu trúc cơ học sao cho có sự linh hoạt và có khả năng chịu nhiệt, và đảm bảo rằng sản phẩm cuối cùng được kiểm tra và đánh giá để đảm bảo tính ổn định và độ bền.
Hiệu suất điện
Hiệu ứng nhiệt độ trên các bộ phận điện tử là một khía cạnh quan trọng trong thiết kế và hoạt động của các thiết bị điện tử. Nhiệt độ có thể ảnh hưởng đến nhiều đặc tính điện của các bộ phận, và sự hiểu biết về hiệu ứng này là quan trọng để đảm bảo tính ổn định và đáng tin cậy của các thiết bị. Dưới đây là một số chi tiết cụ thể về tác động của nhiệt độ lên các đặc tính điện tử:
- Điện trở: Nhiệt độ có thể làm thay đổi điện trở của các vật liệu dẫn điện. Ví dụ, điện trở của các vật liệu dẫn điện thường tăng theo nhiệt độ, một hiện tượng được gọi là tăng điện trở nhiệt độ. Điều này có thể làm tăng tổn thất điện năng và làm suy giảm hiệu suất của các thiết bị.
- Điện dung: Nhiệt độ cũng ảnh hưởng đến điện dung của các linh kiện điện tử. Nếu nhiệt độ tăng lên, điện dung của các linh kiện điện tử có thể giảm và ngược lại. Điều này có thể ảnh hưởng đến hiệu suất của các linh kiện như tụ điện và các mạch điện dung.
- Độ tự cảm: Độ tự cảm của các linh kiện có thể thay đổi theo nhiệt độ. Điều này có thể ảnh hưởng đến tần số làm việc của các mạch điện từ và tạo ra các biến đổi không mong muốn trong tín hiệu điện.
- Thay đổi nhiệt độ và hệ thống làm mát: Sự thay đổi nhiệt độ trong môi trường xung quanh các thiết bị điện tử có thể làm tăng nhiệt độ bên trong chúng. Điều này đặc biệt quan trọng trong các thiết bị có công suất lớn như máy tính và điện thoại thông minh. Hệ thống làm mát, như quạt và bộ tản nhiệt, thường được sử dụng để kiểm soát nhiệt độ bên trong để đảm bảo hoạt động ổn định.
- Hiện tượng méo: Khi nhiệt độ biến đổi, các linh kiện điện tử có thể trải qua hiện tượng méo cơ học và nhiệt độ. Điều này có thể gây ra sự thay đổi về hình dạng và vị trí của linh kiện, dẫn đến việc làm méo mạch và các lỗi vận hành.
- Thiết kế và chất liệu: Để đối phó với tác động của nhiệt độ, các kỹ sư điện tử cần xem xét thiết kế và chất liệu của các linh kiện và mạch điện tử. Sử dụng chất liệu chịu nhiệt tốt và thiết kế chống nhiệt độ có thể giảm thiểu tác động của nhiệt độ.
Suy thoái vật liệu
Nhiệt độ không chỉ gây ra sự thay đổi trong các đặc tính điện tử cơ bản mà bạn đã đề cập, mà còn có thể gây ra các vấn đề nghiêm trọng trong hoạt động và độ bền của các linh kiện điện tử. Dưới đây là một số chi tiết cụ thể về tác động của nhiệt độ lên các khía cạnh khác nhau của bộ phận điện tử:
- Các đặc tính cách điện: Các đặc tính cách điện của các vật liệu có thể bị ảnh hưởng bởi nhiệt độ. Khi nhiệt độ tăng lên, sự khuếch tán của các tạp chất trong vật liệu có thể làm tăng đáng kể dẫn tải điện, gây ra sự giảm tỷ lệ cách điện. Điều này có thể dẫn đến hiện tượng dẫn điện kỵ nước và nồng độ dẫn điện không đồng đều, gây ra các vấn đề trong hoạt động của các mạch điện tử.
- Điện môi: Nhiệt độ cũng có thể ảnh hưởng đến đặc tính của điện môi, đặc biệt là trong các ứng dụng điện tử cao cấp như trong việc sản xuất linh kiện và mạch tích hợp. Một sự thay đổi về đặc tính của điện môi có thể dẫn đến tăng điện áp xung, sự chảy của điện môi, và thậm chí là hỏng hóc cơ học.
- Độ dẫn điện: Độ dẫn điện của các vật liệu thường thay đổi theo nhiệt độ. Một số vật liệu trở nên dẫn điện tốt hơn ở nhiệt độ cao hơn, trong khi các vật liệu khác trở nên dẫn điện kém hơn. Điều này có thể ảnh hưởng đến hiệu suất của các bộ phận điện tử và gây ra sự biến đổi không mong muốn trong mạch điện tử.
- Thiết kế và làm mát: Hiệu suất của các thiết bị điện tử thường phụ thuộc vào khả năng kiểm soát và làm mát nhiệt độ. Nếu nhiệt độ quá cao, các linh kiện có thể làm việc không hiệu quả, dẫn đến mức tiêu thụ điện năng cao hơn và tăng nguy cơ hỏng hóc sớm. Thiết kế hệ thống làm mát hiệu quả là một phần quan trọng để đảm bảo rằng các thiết bị điện tử hoạt động trong điều kiện nhiệt độ lý tưởng.
- Hệ thống bảo quản nhiệt độ: Trong các ứng dụng quan trọng như trong các tàu vũ trụ và máy bay, hệ thống bảo quản nhiệt độ phải được thiết kế để duy trì nhiệt độ ổn định trong môi trường khắc nghiệt. Mất kiểm soát về nhiệt độ có thể dẫn đến hỏng hóc và thất bại của các thiết bị điện tử quan trọng.
Quản lý nhiệt
Độ tin cậy của các linh kiện điện tử có thể bị ảnh hưởng nghiêm trọng do quản lý nhiệt không đúng cách. Các điểm nóng cục bộ, ứng suất nhiệt và chênh lệch nhiệt độ lớn hơn đều có thể là kết quả của sự tích tụ nhiệt dư thừa trong hệ thống. Mạch tích hợp (IC) và điện tử công suất là hai ví dụ về các thiết bị có thể bị ảnh hưởng tiêu cực bởi điều này. Việc duy trì độ tin cậy của thành phần đòi hỏi phải sử dụng bộ tản nhiệt, vật liệu giao diện nhiệt và đủ luồng không khí như một phần của chiến lược quản lý nhiệt toàn diện.
Tác động của độ ẩm đối với độ tin cậy của linh kiện điện tử
Cũng như nhiệt độ, độ ẩm là yếu tố môi trường chính có thể ảnh hưởng đến chức năng và độ bền của các bộ phận điện tử. Tác động của độ ẩm đến các bộ phận điện là điều chúng ta nên nghiên cứu:
Hấp thụ độ ẩm
Sự xâm nhập của hơi ẩm là một vấn đề nghiêm trọng đối với bộ phận điện tử và các thiết bị điện tử. Hơi ẩm có thể gây ra một loạt các vấn đề và hỏng hóc trong các ứng dụng điện tử, và nó đặc biệt đáng lo ngại trong môi trường có độ ẩm cao. Dưới đây là một số chi tiết cụ thể về tác động của hơi ẩm lên các bộ phận điện tử:
- Ảnh hưởng đến vật liệu: Hơi ẩm có thể gây ra sự ăn mòn và hủy hoại vật liệu điện tử, đặc biệt là các loại kim loại. Sự tác động kéo dài của hơi ẩm có thể làm mất đi các tính năng cơ học và điện của vật liệu, gây ra sự yếu đuối và hỏng hóc.
- Rò rỉ điện: Hơi ẩm có khả năng dẫn điện, và nó có thể tạo điều kiện cho các dòng điện rò rỉ trong mạch điện tử. Điều này có thể gây ra đoản mạch và hỏng hóc trong mạch điện tử, đặc biệt là trong các ứng dụng có điện áp cao.
- Hủy hỏng cách điện: Hơi ẩm có thể làm giảm đáng kể khả năng cách điện của các vật liệu. Điều này có thể dẫn đến các vấn đề về an toàn và hiệu suất trong các ứng dụng yêu cầu cách điện tốt, như trong ngành điện.
- Thiết bị nhạy cảm với độ ẩm: Một số thiết bị điện tử, như các gói thiết bị gắn trên bề mặt (SMD) và dãy lưới bóng (BGA), đặc biệt nhạy cảm với độ ẩm. Sự xâm nhập của hơi ẩm có thể gây ra hỏng hóc và đoản mạch trong các linh kiện này, gây ra sự giảm thiểu hiệu suất và độ bền.
- Chất lượng đồng bộ của sản phẩm: Hơi ẩm có thể làm thay đổi các đặc tính điện tử và cơ học của các linh kiện và bề mặt, gây ra sự không đồng đều trong sản phẩm cuối cùng. Điều này có thể dẫn đến sự không ổn định và khả năng hoạt động không đáng tin cậy của sản phẩm điện tử.
SMD là gì? SMD là viết tắt của “Surface Mount Device,” và đây là một loại linh kiện điện tử được thiết kế để lắp ráp trên bề mặt của mạch in (PCB) thay vì được gắn vào các lỗ tiếp điểm trên PCB như các linh kiện truyền thống. Các linh kiện SMD thường có kích thước nhỏ, giúp tiết kiệm không gian và tạo điều kiện thuận lợi cho sản xuất hàng loạt tự động.
Các linh kiện SMD bao gồm các loại khác nhau như tụ, điện trở, transistor, vi mạch tích hợp, và nhiều linh kiện điện tử khác. Chúng được thiết kế với chân đối đa thể loại và hình dạng khác nhau để dễ dàng lắp ráp trên bề mặt của PCB bằng quá trình hàn chảy hoặc kỹ thuật gắn bề mặt (SMT – Surface Mount Technology).
Để đối phó với vấn đề này, các kỹ sư và nhà sản xuất điện tử thường sử dụng các biện pháp bảo vệ như việc sử dụng vật liệu chống ẩm, thiết kế kín khít và thiết bị bảo vệ chống ẩm, và quá trình sản xuất và kiểm tra nghiêm ngặt để đảm bảo tính ổn định và đáng tin cậy của sản phẩm.
Rò rỉ điện và dẫn điện
Trong ngành công nghiệp điện tử, việc đảm bảo tính ổn định của các linh kiện và mạch điện tử là một phần quan trọng của quá trình sản xuất và vận hành. Tuy nhiên, các linh kiện và mạch điện tử thường phải hoạt động trong môi trường đa dạng, và đặc biệt là trong môi trường có độ ẩm biến đổi.
Các chất cặn, bụi bẩn và các hạt vi khuẩn có thể tích tụ trên bề mặt của các linh kiện điện tử. Điều này có thể tạo điều kiện cho việc cải thiện dẫn điện của bề mặt, đặc biệt là khi độ ẩm trong môi trường cao. Khi độ ẩm tăng cao, các phân tử nước có thể tạo ra một lớp màng dẫn điện, làm tăng khả năng truyền tải dòng điện giữa các điểm tiếp xúc.
Tuy nhiên, điều này cũng có thể tạo ra một loạt vấn đề. Trong các ứng dụng yêu cầu điện áp cao hoặc tại những nơi có lượng chất ô nhiễm không khí đáng kể, sự tăng cường dẫn điện do độ ẩm có thể gây ra các vấn đề nghiêm trọng. Cụ thể, có thể xảy ra nhiễu tín hiệu, ngắn mạch và dòng rò rỉ, đều có thể gây hỏng hoặc làm suy giảm hiệu suất của các thiết bị điện tử.
Khả năng tương thích và suy thoái vật liệu
Sự hiện diện của hơi ẩm trong không khí có thể gây ra vấn đề cho hoạt động hiệu quả của các bộ phận điện vì nó ngăn cản các vật liệu kết nối hiệu quả với nhau. Ví dụ, khi chất kết dính hoặc chất phủ nhạy cảm với độ ẩm phải chịu mức độ ẩm cao, có thể xảy ra hiện tượng bong tróc hoặc giảm cường độ bám dính. Sự phát triển của nấm mốc chỉ là một trong nhiều quá trình phân hủy vật liệu có thể được đẩy nhanh do độ ẩm quá cao. Các quá trình khác bao gồm ăn mòn các kết nối kim loại và phân hủy polyme. Hậu quả trực tiếp của những vấn đề này là độ tin cậy và hiệu suất của bộ phận có thể bị tổn hại.
Chu kỳ nhiệt độ và độ ẩm
Sự kết hợp giữa chu kỳ nhiệt độ và độ ẩm, thường được gọi là chu kỳ nhiệt ẩm, là một yếu tố quan trọng trong việc đánh giá và dự đoán độ tin cậy của các thành phần điện tử và thiết bị điện tử. Hiểu rõ cách mà sự biến đổi của nhiệt độ và độ ẩm có thể tác động lên các linh kiện là một phần quan trọng của quá trình thiết kế và kiểm tra chất lượng trong ngành công nghiệp điện tử.
Chu kỳ nhiệt độ thường xuyên được áp dụng trong môi trường sản xuất và hoạt động thường xuyên của các thiết bị điện tử. Sự thay đổi nhiệt độ liên tục có thể dẫn đến sự mở rộng và co lại của các vật liệu và thành phần bên trong linh kiện. Điều này có thể gây ra căng thẳng vật lý trên bề mặt và trong cấu trúc của các thành phần, và sau đó dẫn đến sự mệt mỏi cơ học và hình thành các nứt hoặc lỗ trống nhỏ.
Chu kỳ độ ẩm, mặc dù ít được thảo luận hơn so với nhiệt độ, cũng có vai trò quan trọng. Sự thay đổi độ ẩm có thể gây ra sự hấp thụ và mất đi độ ẩm trong các vật liệu và linh kiện. Điều này có thể làm thay đổi tính chất của các vật liệu cũng như tạo điều kiện cho sự tương tác giữa các phần tử hóa học bên trong linh kiện.
Khi kết hợp cả hai yếu tố này, tức là chu kỳ nhiệt ẩm, các tác động độc hại có thể trở nên trầm trọng hơn. Ví dụ, trong môi trường có nhiệt độ cao và độ ẩm cao, sự mở rộng và co lại của vật liệu có thể diễn ra nhanh chóng hơn và tạo điều kiện cho sự hấp thụ và mất đi độ ẩm nhanh chóng, làm cho các thành phần trở nên dễ bị hỏng hơn. Điều này có thể dẫn đến sự suy giảm độ tin cậy và tuổi thọ của các linh kiện và thiết bị điện tử.
Chiến lược giảm nhẹ và thử nghiệm
Để đảm bảo độ tin cậy của các linh kiện điện tử bất chấp sự thay đổi về nhiệt độ và độ ẩm, các nhà sản xuất đã đưa sản phẩm của họ qua một loạt thử nghiệm toàn diện sử dụng nhiều phương pháp tiếp cận khác nhau. Chúng ta hãy xem xét một số phương pháp phổ biến nhất:
Lựa chọn thành phần
Trong quá trình thiết kế và sản xuất các sản phẩm điện tử, việc lựa chọn các thành phần điện tử đóng một vai trò quan trọng và cần được thực hiện một cách cẩn thận. Đặc biệt, việc này đặc biệt quan trọng khi chúng ta cân nhắc đến yêu cầu về nhiệt độ và độ ẩm của môi trường mà sản phẩm sẽ hoạt động trong đó.
Một trong những khía cạnh đầu tiên mà các kỹ sư và nhà thiết kế cần xem xét là phạm vi nhiệt độ và độ ẩm mà sản phẩm điện tử sẽ phải chịu đựng. Điều này bao gồm việc dự đoán các biến động nhiệt độ và độ ẩm trong môi trường hoạt động.
Một ví dụ đơn giản là trong môi trường ứng dụng ngoài trời, sản phẩm có thể phải đối mặt với nhiệt độ và độ ẩm biến đổi liên tục. Trong trường hợp này, việc lựa chọn các thành phần có mức dung sai cao hơn có thể làm cho sản phẩm trở nên ổn định hơn. Mức dung sai cao cho phép các thành phần điện tử chịu được những biến đổi lớn trong nhiệt độ mà không bị hỏng hoặc giảm hiệu suất.
Ngoài ra, khả năng chống ẩm của các thành phần cũng đóng vai trò quan trọng. Trong môi trường có độ ẩm cao hoặc thay đổi nhanh chóng, việc sử dụng các thành phần có khả năng chống ẩm được nâng cao có thể giúp bảo vệ sản phẩm khỏi những vấn đề liên quan đến sự thẩm thấu của nước vào bên trong sản phẩm.
Ngoài ra, một số thành phần điện tử được thiết kế đặc biệt để chịu được điều kiện khắc nghiệt. Các thành phần này thường được làm từ vật liệu có khả năng chống ăn mòn và chống oxy hóa, giúp chúng tồn tại lâu dài trong môi trường đầy thách thức.
Đóng gói
Để ngăn hơi ẩm xâm nhập vào bên trong, các linh kiện điện tử được đóng gói và đóng gói bằng các quy trình đáng tin cậy. Điều này giữ độ ẩm ra khỏi các thành phần. Các hư hỏng do độ ẩm gây ra có thể được ngăn ngừa bằng cách sử dụng các vật liệu và quy trình chống ẩm, chẳng hạn như bịt kín, lớp phủ phù hợp và đóng gói. Những phương pháp này nằm trong số những phương pháp khác. Các biện pháp an toàn này đảm bảo rằng các bộ phận sẽ tiếp tục hoạt động chính xác và đáng tin cậy trong thời gian dài nhất có thể.
Thử nghiệm môi trường
Để xác định mức độ hoạt động tốt và đáng tin cậy của một bộ phận điện tử trong nhiều mức nhiệt độ và độ ẩm khác nhau, nó phải trải qua quá trình kiểm tra rộng rãi. Kiểm tra môi trường. Các thử nghiệm này đánh giá khả năng phục hồi của thành phần trước sự thay đổi nhiệt độ và độ ẩm bằng cách mô phỏng các điều kiện vận hành trong thế giới thực. Các nhà sản xuất có thể cải tiến thiết kế và khắc phục rủi ro bằng cách sử dụng kết quả kiểm tra ứng suất tăng tốc, giúp phát hiện những thiếu sót có thể xảy ra.
Quản lý nhiệt
Việc quản lý nhiệt độ và giảm ứng suất nhiệt trên các linh kiện điện tử là một yếu tố quan trọng đối với hiệu suất và độ tin cậy của sản phẩm. Nhiệt độ quá cao hoặc ứng suất nhiệt không kiểm soát được có thể gây ra nhiều vấn đề, từ sự suy giảm hiệu suất đến hỏng hóc nghiêm trọng.
Một trong những yếu tố chính để đạt được quản lý nhiệt hiệu quả là sử dụng các vật liệu có độ dẫn nhiệt cao trong vùng tiếp xúc giữa linh kiện và bề mặt PCB hoặc bề mặt làm mát. Độ dẫn nhiệt cao giúp dẫn nhiệt nhanh chóng từ linh kiện đến các hệ thống làm mát, như tản nhiệt hoặc tản nhiệt nước, từ đó làm giảm nhiệt độ của linh kiện. Điều này có ý nghĩa quan trọng trong việc ngăn chặn sự gia tăng nhiệt độ quá mức, làm cho linh kiện trở nên ổn định hơn.
Hệ thống làm mát hiệu quả cũng đóng vai trò quan trọng trong quản lý nhiệt. Các thiết kế làm mát chính xác, như các hệ thống tản nhiệt hoặc quạt làm mát, giúp duy trì nhiệt độ vận hành an toàn cho linh kiện điện tử. Nói chung, các hệ thống làm mát phải được tích hợp vào thiết kế PCB hoặc vỏ của thiết bị để đảm bảo luồng không khí hoặc dẫn nhiệt đang hoạt động hiệu quả.
PCB là gì? PCB là viết tắt của “Printed Circuit Board” trong tiếng Anh, và nó được gọi là “Bảng Mạch In” hoặc “Bo mạch chạy điện” trong tiếng Việt. PCB là một thành phần quan trọng trong các thiết bị điện tử, chúng được sử dụng để kết nối và hỗ trợ các linh kiện điện tử trên một bề mặt phẳng có các đường dẫn dẫn điện và đường dẫn truyền tín hiệu in trên bề mặt của nó.
Cấu trúc chính của một PCB bao gồm một tấm vật liệu cách điện (thường là composite epoxy glass) có các lớp đồng được áp dụng lên một hoặc cả hai mặt của nó. Các đường dẫn dẫn điện và đường dẫn truyền tín hiệu được tạo ra thông qua quá trình etsing (tạo các dấu vết trên bề mặt PCB) và in ấn (in các ký hiệu và tên gọi linh kiện). PCB cung cấp một nền tảng cơ học và điện tử cho việc gắn và kết nối các linh kiện điện tử như tụ, điện trở, vi mạch tích hợp, và transistor.
Quản lý nhiệt không chỉ cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của linh kiện điện tử mà còn làm gia tăng tuổi thọ của chúng. Nhiệt độ vận hành an toàn giúp tránh những hỏng hóc do quá nhiệt gây ra. Hơn nữa, việc duy trì nhiệt độ ổn định cũng giúp tránh các biến đổi nhiệt độ đột ngột có thể gây ra căng thẳng nhiệt cho linh kiện, từ đó kéo dài tuổi thọ của chúng.
Kiểm soát độ ẩm và ngăn ngừa độ ẩm
Có thể giảm sự xuất hiện của các vấn đề do độ ẩm gây ra trong quá trình sản xuất, lắp ráp và bảo quản các bộ phận bằng cách sử dụng các kỹ thuật kiểm soát độ ẩm, chẳng hạn như như cảm biến độ ẩm, gói hút ẩm hoặc cài đặt bảo quản được kiểm soát độ ẩm. Có thể đạt được việc duy trì độ tin cậy của bộ phận và tránh suy giảm hiệu suất do hấp thụ độ ẩm bằng cách sử dụng các biện pháp tránh độ ẩm.
Phân tích lỗi và kiểm tra độ tin cậy
Khi một bộ phận bị lỗi, các chuyên gia sẽ áp dụng các phương pháp phân tích lỗi để tìm ra lý do. Kiểm tra bằng kính hiển vi các bộ phận bị lỗi, đặc tính vật liệu và loại bỏ các biến số môi trường (như nhiệt độ quá cao hoặc ẩm ướt) đều là một phần của quá trình này. Các cơ chế hư hỏng tiềm ẩn có thể được xác định và hiệu suất của bộ phận theo thời gian có thể được đánh giá bằng cách sử dụng thử nghiệm độ tin cậy, chẳng hạn như thử nghiệm lão hóa tăng tốc.
Linh kiện điện tử rất dễ bị tổn thương trước sự thay đổi của nhiệt độ và độ ẩm. Các nhà sản xuất không thể đảm bảo độ bền, chức năng và tuổi thọ của hệ thống điện tử nếu không hiểu rõ tác động của các điều kiện môi trường này. Các nhà sản xuất có thể thiết kế và tạo ra các bộ phận điện tử có thể chống lại những khó khăn do thay đổi điều kiện môi trường bằng cách tính đến các hạn chế về nhiệt độ và độ ẩm, sử dụng các biện pháp giảm thiểu phù hợp và tiến hành kiểm tra kỹ lưỡng. Những mối nguy hiểm liên quan đến nhiệt độ và độ ẩm có thể được giảm bớt bằng cách lựa chọn thành phần, đóng gói, quản lý nhiệt và kiểm soát độ ẩm cẩn thận.
Điều quan trọng là các nhà sản xuất phải ưu tiên đánh giá độ tin cậy của linh kiện điện tử dưới sự thay đổi nhiệt độ và độ ẩm để cuối cùng cung cấp các sản phẩm đáp ứng được mong đợi của các ngành công nghiệp cũng như người tiêu dùng khi công nghệ tiếp tục phát triển và ngày càng cần nhiều thiết bị điện tử đáng tin cậy hơn.
